FPC的优缺点有哪些与FPC主要原材分这几种!

2019-10-24 10:10:17

国家将进一步加大在各范畴电子信息化建造的投资,下流范畴电子信息化建造脚步的加快,必定带动FPC以及FPC组件职业的开展。

微信截图_20191024102523.png

柔性线路板的优缺点

长处:

(1)能够自在弯曲、卷绕、折叠,可按照空间布局要求恣意组织,并在三维空间恣意移动和弹性,然后到达元器件安装和导线连接的一体化;

(2)利用FPC可大大缩小电子产品的体积和分量;

(3)FPC还具有杰出的散热性和可焊性以及易于装连、归纳本钱较低一级长处,软硬结合的规划也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载才能上的略微不足。

缺点:

(1)一次性初始本钱高   

因为软性PCB是为特殊运用而规划、制作的,所以开端的电路规划、布线和照相底版所需的费用较高。除非有特殊需求运用软性PCB外,通常少量运用时,最好不选用。

(2)软性PCB的更改和修补比较困难   

软性PCB一旦制成后,要更改必须从底图或编制的光绘程序开端,因而不易更改。其表面覆盖一层保护膜,修补前要去除,修补后又要复原,这是比较困难的工作。

(3)尺寸受约束   

软性PCB在尚不普及的情况下,通常用间歇法工艺制作,因而受到生产设备尺寸的约束,不能做得很长,很宽。

(4)操作不妥易损坏   

装连人员操作不妥易引起软性电路的损坏,其锡焊和返工需求经过训练的人员操作。

柔性线路板的运用   

微信截图_20191024102532.png


电子产品轻、薄、短、小的需求潮流,使FPC迅速参军用品转到了民用,转向消费类电子产品,近年来涌现出来的简直一切的高科技电子产品都很多选用了柔性电路板。


FPC主要原材料有:1、基材,2、覆盖膜, 3、补强, 4、其它辅助材料。


1、基材


1.1 有胶基材


有胶基材主要有三部分组成:铜箔、胶和PI,有单面基材和双面基材两种类别,只有一面铜箔的材料为单面基材,有两面铜箔的材料为双面基材。


1.2无胶基材


无胶基材即是为没有胶层的基材,其是相对于普通有胶基材而言,少了中间的胶层,只有铜箔和PI两部分组成,比有胶基材具有更薄、更好的尺寸稳定性、更高的耐热性、更高的耐弯折性,更好的耐化学性等优点,现在已被广泛使用。 


铜箔:目前常用铜箔厚度有如下规格,1OZ 、1/2OZ 、1/3OZ ,现在推出1/4OZ厚度的更薄的铜箔,但目前国内已在使用此种材料,在做超细路(线宽线距为0.05MM及以下)产品。随着客户要求的越来越高,此种规格的材料在将来将会被广泛使用。


2、覆盖膜


主要有三部分组成:离型纸、胶、PI,最终保留在产品上只有胶和PI两部分,离型纸在生产过程中将被撕掉后不再使用(其作用保护胶上有异物)。


3、补强


为FPC特定使用材料,在产品某特定部位使用,以增加支撑强度,弥补FPC较“软”的特点。


目前常用补强材料有以下几种:


FR4补强:主要成分为玻璃纤维布和环氧树脂胶组成,同PCB所用FR4材料相同;


钢片补强:组成成分为钢材,具有较强的硬度及支撑强度;


PI补强:同覆盖膜相同,有PI和胶离型纸三部分组成,只是其PI 层更厚,从2MIL到9MIL均可配比生产。


4、其他辅材


纯胶:此粘合胶膜是一种热固化型丙烯酸酯类粘合胶膜有保护纸/离型膜和一层胶组成,主要用于分层板、软硬结合板、及FR-4/钢片补强板,起到粘合作用。


电磁保护膜:粘贴于板面起屏蔽作用。


纯铜箔:只有铜箔组成,主要用于镂空板生产。