关于FPC软板材料的发展介绍

2019-09-04 18:09:43

    

    FPC软板的基本特性取决于基材材料的性能,因此要提高FPC柔性线路板技术性能首先要提高基材性能。那么,小编为大家介绍下软板材料的发展吧!

1. 常用薄膜基材性能比较

    薄膜基材的功能在于提供导体的载体和线路间绝缘介质,同时可以弯折卷曲。FPC软板基材常用PI聚酰亚胺薄膜和PET聚酯薄膜。挠性覆铜箔板与刚性覆铜箔板同样有无卤素的环保要求,绿色环保的材料是必然趋势。聚酯(PET)树脂机械、电气性能都可以,最大不足是耐热性差,不适合直接焊接装配。粘合剂是把铜箔与基材膜结合在一起,常用的有PI树脂、PET树脂、改性环氧树脂、丙烯酸树脂。

2. 二层结构的PI基材

    挠性覆铜箔板(FCCL)通常有三层结构,即聚酰亚胺、粘合剂和铜箔。由于粘合剂会影响挠性板的性能,尤其是电性能和尺寸稳定性,因此开发出了无粘合剂的二层结构挠性覆铜箔板。 现在采用聚酰亚胺薄膜上沉积电镀金属层的方法较多,在高性能要求的挠性板都趋向于使用二层结构覆铜板。

3. LCP基材

    液晶聚合物(LCP)覆铜板,由热塑性液晶聚合物薄膜经覆盖铜箔连续热压,得到单面或双面覆铜板,其吸水率仅0.04 %,介电常数1GHz时2.85 ,适合高频板的要求。聚合物呈液晶状态,在受热会熔融的为“TLCP热熔性液晶聚合物”。 TLCP优点可以注塑成形,可以挤压加工成薄膜成为PCB与FPC的基材,还有可以二次加工,实现回收再利用。TLCP膜的低收湿性、高频适宜性、热尺寸稳定性特长,使得TLCP膜在FPC-COF多层基板上进入应用。

4. 符合环境要求的无卤素挠性基材

    无卤素(溴)基板在刚性板与挠性板中都已开发应用,对于挠性基材包括FCCL、覆盖膜、粘结片和阻焊剂,以及增强板既要有阻燃性不含卤素。

5. 新型铜箔

    FPC软板的导电材料主要是铜 – 铜箔,也有一些用到铝、镍、金、银等合金。导体层基本要求除导电外,也必需耐弯曲。铜箔按制作方法不同,有电解铜箔和压延铜箔两类。RA与ED铜箔的区别是结晶形状不同,RA铜箔是柱状排列,结构均匀、平整、易于粗化或蚀刻处理; ED铜箔是鱼鳞状的片状堆叠,经辗压铜箔光滑、韧性好,而粗化或蚀刻处理变得困难。

6. 导电银浆

    FPC软板制造中有用导电油墨印刷在绝缘薄膜上形成导线或屏蔽层,这种导电油墨多数是银浆导电膏,要求印刷形成的导电层电阻低、结合牢、可挠曲,并且印刷操作与固化容易。采用导电油墨制作图形也是环保型、低成本技术。